金屬層表面處理工藝-化學(xué)鎳金

2023-12-26

基本原理：印制電路板焊盤表面須進(jìn)行涂覆處理以保護(hù)連接盤銅面不被污染和氧化，保證元器件焊接可靠性，目前焊盤表面處理有熱風(fēng)整平、有機(jī)可焊性保護(hù)膜、化學(xué)錫、化學(xué)銀和化學(xué)鍍鎳浸金等。而化學(xué)鍍鎳浸金（ENIG）作為無鉛化PCB鍍層工藝之一，因其鍍層平整度高、鍍層耐磨性好且接觸電阻低、可以替代電鍍鎳金（ENEG）進(jìn)行綁定（WB）、高濕環(huán)境中不氧化、可作散熱表面等*性能，被廣泛應(yīng)用于精密電子產(chǎn)品的印刷電路板的表面處理和微電子芯片與電路板的封裝技術(shù)中。但ENIG在實(shí)際使用中存在縮錫、黑盤、金脆、腐蝕等現(xiàn)象，嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品質(zhì)量。

黑盤：所謂黑盤，主要是指金浸鍍過程中由于鎳磷層被過度腐蝕導(dǎo)致鎳磷層表面缺乏可焊性而使焊點(diǎn)強(qiáng)度不足，甚至出現(xiàn)開裂的一種缺陷。由于在開裂后焊盤表面多呈深灰色或黑色，因此俗稱黑盤。

黑盤失效特征主要包括3個(gè)方面：焊接前Ni 層表面存在腐蝕狀裂縫，Ni層截面存在縱向腐蝕，如圖1所示；焊接后Ni層截面縱向腐蝕裂縫進(jìn)一步加劇，IMC層與Ni(P)層之間可見明顯富P層（P含量為焊接前的2倍或以上），如圖2所示；焊點(diǎn)開裂發(fā)生在IMC層與Ni3P之間，斷裂后的鎳層表面平坦，基本無焊料殘留，且可見明顯泥裂，如圖3所示。

圖1 ENIG 鍍層黑盤發(fā)生區(qū)Ni表面及縱向腐蝕特征

圖2 ENIG 鍍層黑盤發(fā)生區(qū)界面化合物形貌

圖3 ENIG鍍層黑盤發(fā)生區(qū)斷裂界面泥裂形貌及成分分布

產(chǎn)生原因：黑盤產(chǎn)生的主要機(jī)理是在化學(xué)浸鍍金時(shí)，由于Ni原子的半徑比Au原子的半徑小，因此在Au原子排列沉積在Ni層上時(shí)，其表面晶粒就會呈現(xiàn)粗糙、稀松、多孔的形貌，而鍍液就會透過這些孔隙繼續(xù)和金層下的鎳原子反應(yīng)，發(fā)生電化學(xué)腐蝕，使Ni原子繼續(xù)發(fā)生氧化，以致在金面底下未溶走的鎳離子被困在金層下面，形成不可焊接的黑色氧化鎳。

一般而言，ENIG 化學(xué)鍍鎳層的表面越平坦越有利于減少黑盤的發(fā)生，越不平坦越容易造成浸金藥水對鎳晶界的過度攻擊而形成黑盤。為了保證表面平整度，一般要求鎳層的厚度至少在4um 以上。另外，鎳層中的P含量一般認(rèn)為在8～10wt%有利于防止黑盤的發(fā)生。但是，目前對于黑盤發(fā)生的隨機(jī)性和偶然性仍難以給出科學(xué)解釋。

檢測方法：化學(xué)鎳金通常使用掃描電鏡和X射線能譜儀（SEM&EDS）觀察鎳金鍍層的微觀結(jié)構(gòu)；同時(shí)使用可焊性測試儀依照IPC/J-STD-003B 標(biāo)準(zhǔn)測試PCB焊盤的可焊性；以及通過顯微維氏硬度計(jì)來分析比較化學(xué)鎳金的硬度差異；并使用XRD對鍍層的結(jié)晶狀況進(jìn)行分析，主要關(guān)注導(dǎo)致可焊性差異的原因。

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